財聯(lián)社8月5日訊（編輯 笠晨）隨著汽車產(chǎn)業(yè)朝著電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向不斷演進(jìn)，“算力”逐漸取代“馬力”。在當(dāng)前半導(dǎo)體衰退周期中，汽車芯片正成為行業(yè)發(fā)展的重要機(jī)遇之一。燃油車時代悄然遠(yuǎn)去，如今新能源汽車正“潤物細(xì)無聲”地滲透汽車市場。

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近日，自動駕駛芯片企業(yè)黑芝麻智能，向港交所提交上市申請書，沖刺國內(nèi)自動駕駛芯片港股第一股。6月底，車規(guī)級芯片企業(yè)芯旺微在科創(chuàng)板IPO獲受理，資本市場對于芯片領(lǐng)域的投資熱情日益高漲。根據(jù)中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)工作組數(shù)據(jù)，按每年新增車輛1800萬輛計算，自動駕駛芯片的市場規(guī)模新增在3600萬片左右。

中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，我國新能源汽車產(chǎn)銷量達(dá)378.8萬輛和374.7萬輛，同比分別增長42.4%和44.1%。出口新能源汽車53.4萬輛，同比增長160%。正因?yàn)樾履茉雌嚠a(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勢崛起，中國已經(jīng)超越日本，成為全球最大的汽車出口國。亦有分析人士指出，但是在汽車芯片領(lǐng)域，當(dāng)前我國國產(chǎn)化率仍然不足10%，存在巨大的供需缺口。中國需要增加汽車芯片的產(chǎn)能供給，因?yàn)橹悄芷嚢l(fā)展對于中國來說非常重要。

數(shù)據(jù)顯示，在中國市場上，超過80%的自動駕駛芯片都來自于英偉達(dá)。國產(chǎn)的地平線占比6.7%，黑芝麻智能占比5.2%，華為海思占比0.7%，三家合計占比12.6%，總共約為英偉達(dá)一家的15%。業(yè)內(nèi)人士表示，雖然芯片占整車的價值不到10%，但一輛汽車要是沒有芯片，那其損失就是100%。汽車芯片只占英偉達(dá)收入的一小部分，但其GPU在汽車芯片領(lǐng)域有很強(qiáng)的適用性，并且龐大的體量在研發(fā)投入、客戶資源等方面都會帶來巨大優(yōu)勢。所以，要靠黑芝麻智能“單挑”英偉達(dá)不太現(xiàn)實(shí)，目前的戰(zhàn)略態(tài)勢更像是“三英戰(zhàn)呂布”式的群體作戰(zhàn)。

圖片來源：阿爾法工場研究院

那么，對于國產(chǎn)汽車芯片廠商而言，要想趕超英偉達(dá)這樣的國際巨頭，主要的挑戰(zhàn)是什么。業(yè)內(nèi)人士表示，國產(chǎn)汽車芯片廠商成敗的關(guān)鍵在于翻越“三座大山”：性能壁壘、先進(jìn)芯片制程和軟硬件生態(tài)。此外，要打破這一僵局，還需要比亞迪、蔚來、理想、小鵬、北汽、上汽這樣的終端車企，以及汽車OEM、傳感器制造商、汽車軟件開放商的攜手合作，繁榮國產(chǎn)汽車軟硬件生態(tài)體系。值得高興的是，我們已經(jīng)取得了一些成效。地平線在2021年發(fā)布的征程5，首發(fā)搭載理想L8，峰值算力達(dá)到128TOPS，所處領(lǐng)域正是英偉達(dá)高算力芯片的核心腹地。

截至2022年底，黑芝麻智能華山A1000系列芯片實(shí)現(xiàn)了2.5萬片的出貨量。需要指出的是，國產(chǎn)廠商還有寒武紀(jì)、芯礪智能、后摩智能、芯馳科技等創(chuàng)業(yè)公司，以及汽車廠商自研芯片，還有百度這樣的互聯(lián)網(wǎng)廠商。此外，據(jù)中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)工作組統(tǒng)計，國內(nèi)有超出100家企業(yè)從事開發(fā)及生產(chǎn)汽車芯片，50多家芯片上市公司宣稱有車規(guī)級產(chǎn)品或者量產(chǎn)應(yīng)用。分析人士指出，可以說，我們已經(jīng)形成了一個龐大的汽車芯片軍團(tuán)。

僅僅用了5年時間，中國從全球最大的汽車進(jìn)口國變成了最大出口國，很顯然，中國已經(jīng)成為全球新能源汽車“牌桌”上的大玩家。但分析人士指出，新能源汽車賽道也面臨挑戰(zhàn)，呈現(xiàn)出“虛胖體質(zhì)”。如果看收入，全球排在第一的是老牌汽車國家——德國，中國不在前十名中。

▌爭奪汽車芯片高地：中央計算架構(gòu)將是下一代高性能汽車芯片的用武之地

中央計算芯片是指，在中央計算架構(gòu)上，用一顆芯片同時為泊車、智能駕駛、車機(jī)、儀表盤、駕駛員監(jiān)測等多個系統(tǒng)提供算力，將多域融合。業(yè)內(nèi)人士表示，中央計算架構(gòu)將是下一代高性能汽車芯片的用武之地。在高工智能汽車研究院看來，隨著2024年開始，高通和英偉達(dá)率先量產(chǎn)下一代高性能中央超大算力芯片，高端市場爭奪戰(zhàn)將進(jìn)入一個新的周期。同時，受益于集中式架構(gòu)規(guī)模化后帶來的可能降本效應(yīng)，汽車芯片的需求也可能會發(fā)生根本性變革。行業(yè)普遍認(rèn)為，中央大算力計算平臺有望在2025年出現(xiàn)。

不過，分析人士指出，中央計算架構(gòu)逐漸從概念階段逐漸走向可落地，需要汽車廠商、芯片廠商、Tier1的合力。目前，特斯拉是業(yè)內(nèi)首家完成中央計算+區(qū)域架構(gòu)落地的車企，去年開始，包括小鵬汽車、理想汽車等新勢力也在陸續(xù)進(jìn)入交付周期。7月31日，零束科技首款跨域融合中央大腦ZXD1首樣順利交付智己汽車，也標(biāo)志著零束首款中央大腦正式進(jìn)入量產(chǎn)研發(fā)關(guān)鍵階段。

要實(shí)現(xiàn)中央計算架構(gòu)，需要多種不同芯片的組合。目前來看，擁有全面產(chǎn)品布局的芯馳可能是國內(nèi)最有能力提供實(shí)現(xiàn)中央計算架構(gòu)所需全部芯片的企業(yè)。分析人士表示，4月上海車展期間，芯馳科技發(fā)布第二代中央計算架構(gòu)SCCA 2.0。值得注意的是，芯馳的這一架構(gòu)是行業(yè)內(nèi)為數(shù)不多的國產(chǎn)芯片公司開始探索汽車行業(yè)中央計算架構(gòu)，從全球看，也是發(fā)布完整中央計算架構(gòu)方案最早的芯片公司之一。當(dāng)然，這只是中央計算架構(gòu)加速“上車”的一個切口。

芯馳第二代中央計算架構(gòu)SCCA2.0車模展示

然而，中央計算架構(gòu)大規(guī)模實(shí)現(xiàn)還要時間。另外，中央計算架構(gòu)的推進(jìn)離不開完整的汽車生態(tài)——智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)關(guān)和智能車控采用的是不同的操作系統(tǒng)，各有各的小生態(tài)，而高度融合的中央計算下，所有生態(tài)也需要拉通構(gòu)建。中央計算架構(gòu)帶來巨大的市場機(jī)會，需要芯馳在內(nèi)的國產(chǎn)芯片廠商、整車廠、軟件廠商等等角色的共同探索，一起下定決心推動架構(gòu)的量產(chǎn)落地。而廠商需要結(jié)合自身的定位，提前卡位，才能在未來到來之時抓住機(jī)會。

▌誰將領(lǐng)跑下一個黃金賽道？艙駕融合構(gòu)建智能網(wǎng)聯(lián)汽車生態(tài)圈

融合無疑是趨勢，智能駕駛與智能座艙域的融合已成為業(yè)界公認(rèn)的發(fā)展方向。業(yè)內(nèi)人士表示，作為中央計算架構(gòu)發(fā)展最重要的一步，已經(jīng)有多家公司開始布局艙駕一體，而芯片企業(yè)作為最終為域控提供支持的底層產(chǎn)品，開發(fā)具備艙駕一體能力的芯片顯然也是其脫穎而出的下一個黃金賽道。從成本維度看，采用單芯片集成艙泊一體功能，可以減少控制器數(shù)量，降低成本，很適合用于中低端車型。

不過，艙駕一體融合了智能駕駛與智能座艙的能力，無論從智駕芯片切入，還是座艙芯片切入，對企業(yè)的能力都是一次新的考驗(yàn)。亦有分析人士指出，從智能座艙，到艙駕一體跨域融合，將是國產(chǎn)芯片超車的機(jī)會。將當(dāng)前多顆芯片的功能融合成單芯片，對車企來說無論在成本還是性能上都是更優(yōu)的方案。有能力切入這一賽道的企業(yè)，將有更大的機(jī)會在競爭中勝出。

從征程2到征程5，地平線在智駕芯片的地位逐漸從替代方案成為絕對的核心。據(jù)相關(guān)人員表示，2022年，地平線在輔助駕駛和高階智駕市場幾乎拿下一半市場。作為首家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地的國產(chǎn)大算力芯片企業(yè)，憑借切中車企需求的產(chǎn)品與“保姆式”服務(wù)，地平線很大可能會占據(jù)半壁江山。早前，天準(zhǔn)科技與地平線正式達(dá)成深度合作。公司在互動易上回復(fù)稱，將基于征程5芯片，圍繞高級別智能駕駛、車路協(xié)同等大交通領(lǐng)域開展技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品的深度合作，為智能汽車行業(yè)提供自動駕駛域控制器和艙駕一體中央計算控制器解決方案。

據(jù)財聯(lián)社不完全整理，在智能駕艙芯片領(lǐng)域有布局的上市公司為德賽西威、四維圖新、芯馳科技、瑞芯微，國芯科技等。其中，德賽西威在上海車展首發(fā)了基于芯馳科技最新芯片X9SP的座艙域控平臺DS06C，單芯片可支持液晶儀表、中控導(dǎo)航、副駕娛樂、HUD和智能后視鏡等多個高清屏幕顯示，及360環(huán)視、輔助泊車、DMS、語音識別、手勢識別、游戲互動、高清電影等應(yīng)用場景。

另外，芯馳科技座艙芯片X9系列已規(guī)模化量產(chǎn)；四維圖新旗下杰發(fā)科技的首款入門型座艙芯片AC8015同樣已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此外，瑞芯微的旗艦產(chǎn)品RK3588M單芯片能夠?qū)崿F(xiàn)智能座艙的七屏顯示、多路攝像頭直接接入以及環(huán)視拼接等功能。國芯科技8月2日在互動易上回復(fù)稱，公司正在開發(fā)應(yīng)用于智能座艙的DSP芯片，首款芯片為主動降噪DSP芯片CCD5001，可以應(yīng)用于汽車音頻放大器、音響主機(jī)、ANC/RNC、后座娛樂和數(shù)字駕駛艙等，計劃于年內(nèi)投片。

雖然僅看數(shù)量而言，中國公司在自動駕駛芯片領(lǐng)域已占據(jù)不少席位，但是要達(dá)到世界領(lǐng)先水平，與英偉達(dá)、高通、特斯拉抗衡還有很長的路要走。分析人士指出，盡管挑戰(zhàn)重重，眼下，包括芯片廠商在內(nèi)的自動駕駛企業(yè)們?nèi)栽谶M(jìn)行大規(guī)模投入。產(chǎn)業(yè)界們也更加務(wù)實(shí)，在L2、L2+的市場上不斷夯實(shí)，車企們也在深耕城市NOA，同步也向L3、L4級別進(jìn)發(fā)。